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化學鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對策 | 亞美設備
來源:亞美化學鎳金生產設備 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時間: 2394天前 | 5466 次瀏覽 | 分享到:
化學鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對策，亞美化學鎳金生產線廠家為您整理以下資料：
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化學鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對策，亞美化學鎳金生產線廠家為您整理以下資料：

問題產生原因分析：


　　1.沉金時間長;


　　2.金槽液PH 值太低、溫度低、金濃度低;


　　3.鎳磷分布不均造成電位差;


　　4.藥水老化或雜質污染難上金或上金速率太慢;


　　5.沉金體系對鎳層攻擊性大;


　　6.鎳層太?。ǖ陀?u m）;


　　7.鎳槽倒槽時沒有把硝酸殘留液徹底清洗干凈會導致沉鎳層有腐蝕現(xiàn)象;


　　8.長時間放置有腐蝕性的車間;


　　9.鎳槽的PH太高導致鎳層的P含量太低，鎳層耐腐蝕性下降。


　　相應的改善對策：


　　1.控制好沉金速率及時間并將厚度控制在0.05~ 0.1p m 比較適宜，建議不要超過8u“ ;


　　2.控制金槽液PH 值、溫度、濃度到范圍內;


　　3.改善鎳槽在加熱管底下無強的空氣攪拌，適當搖擺、震動、過濾或空氣攪拌來使鎳磷分布更均勻;


　　4.提高金濃度或視藥水污染程度必要時進行更換;


　　5.選擇對鎳層攻擊性小的優(yōu)質金體系產品;


　　6. 將鎳層厚度控制在3~4u m; 7.杜絕硝酸根離子污染槽液;


　　8.化鎳金出來的板子避免長時間放置需及時轉入下道工序;


　　9.生產時將鎳槽的PH控制在范圍內，盡量不要高于4.8，鎳槽后期尤其要注意。
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