插頭鍍金工藝后工序的防氧化處理-封孔處理如何做？--亞美化學鎳金生產設備

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插頭鍍金工藝后工序的防氧化處理-封孔處理如何做？--亞美化學鎳金生產設備

來源:亞美化學鎳金生產設備 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時間: 2427天前 | 2519 次瀏覽 | 分享到:

插頭鍍金工藝后工序的防氧化處理-封孔處理如何做？不知金手指為何用3Mtape撕起，鍍銅、Ni、Au均被撕起剝落剩下基材？亞美自動電鍍生產線、化學鎳金生產線、化學鎳金生產設備為您整理以下資料：

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在鍍金處理前一定會進行鍍鎳，故一旦金面出現變色，其主要原因應該是金層太薄而出現疏孔(Porous)。在水氣影響下，金扮演陰極鎳扮演陽極，就會造成鎳銹從疏孔中冒出污染金屬面。再者是外來異物如灰塵等附著在金面上，所造成的外觀不佳，這些理論上都與鍍金氧化沒有關系，而是其他因素產生的誤判。黃金在空氣中沒有生銹問題，依據以上說法，所謂封孔做法就是將疏孔處以化學方法鈍化，使之不滲出造成表面異狀的處理方法。這種說法有部分藥水商聲稱有類似能力，但仍必須仔細求證是否有用，不少專業(yè)人士并不以為然。
一般使用3Mtape的目的是為了確認Cu/Ni與Ni/Au間的結合力是否正常，因此如果連底銅都脫落是有點奇怪?；旧先绻麆兂龝r出現漏鎳，就代表鎳面與金之間的處理出現問題，漏銅就表示銅面處理有了問題。同理，如果連銅都出現剝落，代表的應該就是銅皮結合力有了問題，而這方面最有可能的問題是壓板。
但是，有另一個問題必須注意，那就是您作測試的時間是哪個制程后。如果是在電鍍后，那還出現銅面剝落問題，壓板嫌疑就十分大。但如果是在切形后才測試，那么機械傷害的可能性應該被考慮。