電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)--亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)家
來(lái)源:亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線(xiàn)
|
作者:hzyamei
|
發(fā)布時(shí)間: 2440天前
|
3631 次瀏覽
|
分享到:
隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步,電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢(shì),單位面積的組件密度隨之提高(圖1)在品質(zhì)要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程,已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金的領(lǐng)域,不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目,更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線(xiàn)、化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線(xiàn)?廠(chǎng)家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步,電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢(shì),單位面積的組件密度隨之提高(圖1)在品質(zhì)要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程,已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金的領(lǐng)域,不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目,更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線(xiàn)、化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
2006年起,歐盟市場(chǎng)上之PCB廠(chǎng)家,需開(kāi)始承擔(dān)報(bào)廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進(jìn)入歐盟市場(chǎng)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量,并制定尺ROHS淮則以逐年下降方式禁用對(duì)環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物,導(dǎo)致高溫作業(yè)的無(wú)鉛焊料被大量采用
ROHS制定后,化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無(wú)鉛焊料的使用
再者2010年金價(jià)飆破US$1000/oz,雖近日因全球通貨膨脹下滑,降低了黃金作為避險(xiǎn)工具的價(jià)值而下跌,但整體觀(guān)察依然有逐年飆升的趨勢(shì)。而上述各項(xiàng)因素均使表面處理轉(zhuǎn)為化學(xué)鎳鈀金制程為目前之趨勢(shì)。
在產(chǎn)品輕薄化過(guò)程中,其線(xiàn)路密集度勢(shì)必向上提升,對(duì)于傳統(tǒng)電鍍鎳金制程雖具有良好的打線(xiàn)接合能力,但其金厚度要求過(guò)高,在現(xiàn)今金價(jià)成本持續(xù)飆漲的狀況下,市場(chǎng)接受度逐漸下降;加上電鍍制程需設(shè)計(jì)電鍍導(dǎo)線(xiàn)連接每條線(xiàn)路,故對(duì)于現(xiàn)今之高密度線(xiàn)路產(chǎn)品,傳統(tǒng)電鍍鎳金制程勢(shì)必受到嚴(yán)苛之考驗(yàn)。
而化學(xué)鎳鈀金制程則不須連接導(dǎo)線(xiàn)bar,并且具有良好之均勻性;在打線(xiàn)的過(guò)程中,化學(xué)鎳層為主要基地,故鎳層硬度對(duì)于打線(xiàn)支撐力、結(jié)合強(qiáng)度之拉力試驗(yàn)將有影響性,而對(duì)于化學(xué)鎳鈀金制程中之鎳層,為磷含量6~9wt。%之合金,為求得最佳之打線(xiàn)信賴(lài)度,必須針對(duì)打線(xiàn)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。