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一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎？一次銅生產(chǎn)線專業(yè)廠家-亞美設(shè)備
來(lái)源:亞美電鍍?cè)O(shè)備廠 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時(shí)間: 2482天前 | 2584 次瀏覽 | 分享到:
電路板電鍍的目的主要是以孔銅為主，細(xì)線路制作方面則以構(gòu)裝載板與HDI產(chǎn)品比較受重視。訂定下限的目的，是為了保障電子產(chǎn)品信賴度，特別是在組裝過(guò)程中的熱沖擊及產(chǎn)品使用中的熱循環(huán)信賴度，因此除了厚度外也會(huì)要求其環(huán)境耐受性。
一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎？已知一般總孔銅厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil)，那有設(shè)定上限嗎？或以鍍層平整、不粗糙、燒焦或造成孔小為上限？同樣要鍍銅厚度24μm，鍍一次與鍍兩次的方式哪種方式會(huì)有較好質(zhì)量呢？?jī)煞N方式哪種花費(fèi)較多時(shí)間？ 


    電路板電鍍的目的主要是以孔銅為主，細(xì)線路制作方面則以構(gòu)裝載板與HDI產(chǎn)品比較受重視。訂定下限的目的，是為了保障電子產(chǎn)品信賴度，特別是在組裝過(guò)程中的熱沖擊及產(chǎn)品使用中的熱循環(huán)信賴度，因此除了厚度外也會(huì)要求其環(huán)境耐受性。 


    業(yè)者并不會(huì)設(shè)定上限，但如果是制作通孔零件板產(chǎn)品，就必須注意電鍍后該保持的最小孔徑大小。另外孔銅厚度愈高線路銅厚度也會(huì)隨之提高，這會(huì)使電路板干膜厚度必須提高，或者讓線路蝕刻難度提高，另外在線路表面的止焊漆厚度也要提高，這些也都是制程方面的副作用。因此不應(yīng)該只考慮產(chǎn)品客戶是否有限制，更要從產(chǎn)品制程角度限制孔銅上限。 


    如果線路制作是用線路電鍍制程，一般都會(huì)用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍，或厚化學(xué)銅加線路電鍍來(lái)制作。如果采用厚化學(xué)銅加線路電鍍，則后續(xù)蝕刻銅量會(huì)比較少。但如果采用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍制程，則必須的蝕刻銅量就會(huì)較多，對(duì)細(xì)線路制作相對(duì)不利。 


    電鍍一次的成本一定比兩次低，這是因?yàn)椴僮鞒杀颈容^低的關(guān)系。如果要獲得一樣均勻度與一樣厚度，則線路電鍍一定比全板電鍍慢，且在均勻度表現(xiàn)也還是會(huì)比較差，這是電力線無(wú)法均勻的先天特性很難改變，以上供您參考。 一次銅生產(chǎn)線、二次銅生產(chǎn)線、電鍍?cè)O(shè)備廠就選亞美設(shè)備！

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