沉金板與鍍金板的區(qū)別 | 亞美電鍍?cè)O(shè)備廠
來(lái)源:亞美電鍍?cè)O(shè)備廠
|
作者:hzyamei
|
發(fā)布時(shí)間: 2304天前
|
2639 次瀏覽
|
分享到:
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,下面亞美電鍍生產(chǎn)線廠家為大家詳細(xì)介紹PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別。